PCB概念8月7日早盘表现强势，生益科技、红板科技、景旺电子、方正科技、宝鼎科技等十多股涨停；胜宏科技、铜冠铜箔、南亚新材、德福科技、中富电路等多股涨超10%。
高盛大幅上调规模预测
消息面上，高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。
挂牌配资入口该行预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。
这意味着，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。
高盛表示，与传统服务器周期不同，本轮增长不仅来自服务器出货量增加，还受到PCB层数提高、高阶HDI（高密度互连）渗透、CCL材料升级，以及整机柜内部PCB使用量增加等多重因素推动。
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产业链涨价潮持续
而产业链的涨价潮，也进一步验证了PCB的高景气。据财联社援引花旗研报，8月电子布价格出现年内最大单月涨幅，1080、2116、7628系列均价上涨17%至18%，年内累计涨幅已达118%至165%。
电子布是覆铜板（CCL）的核心增强材料，而CCL又是制造PCB的核心基材。电子布价格持续攀升直接推高了覆铜板的生产成本。受原材料紧缺影响，成本端的压力正向下游传导。
覆铜板制造环节已率先做出反应，根据花旗研报，覆铜板龙头企业建滔积层板计划在8月份将CCL含税现货价再上调10%至15%，其年内累计均价已接近翻倍。而在此之前，该厂商已于7月6日发布过涨价函，当时的调价幅度同样在10%至15%之间。
龙头业绩集体预增
从中报业绩预告来看，PCB概念龙头的业绩整体亮眼。比如板块中市值最大的东山精密，预计上半年实现归母净利润29-30亿元，同比增长282.58%-295.78%。
生益科技、生益电子、国际复材、方正科技、红板科技、南亚新材、宏和科技、铜冠铜箔、兴森科技等龙头股，2026年上半年业绩也预测翻倍。
中信建投证券认为，受益于AI推动，全球PCB行业正迎来新一轮上行周期。随着正交背板需求增加、CoWoS工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量稳步提升。亚马逊、Meta、谷歌等云厂商自研芯片设计能力弱于英伟达，对PCB等材料的要求更高，价值量更具弹性。
中金公司则从产业景气度的角度分析称，科技风格剧烈调整之后拥挤度已经有明显回落，景气度足够高的产业能够实现分子端高增长对冲分母端拖累的效果证券股票配资，AI基础设施相关环节，如光通信、PCB等环节，高景气状态在今年确定性仍较强。
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