7月28日，港交所官网显示，聚辰半导体股份有限公司（下称 “聚辰股份”或“公司”）向港交所主板提交上市申请，中金公司担任独家保荐人。
招股书显示，聚辰股份是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司，公司以无晶圆厂模式营运，专注于设计流程及外包晶圆制造、封装及测试，致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求，为客户研发及供应(i)关键非易失性存储芯片，如串行检测集线器(SPD)芯片（该品类下的主要产品）、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)芯片及或非易失性闪存(NOR Flash)芯片）；(ii)摄像头马达驱动芯片；及(iii)近场通信（NFC）芯片及配套解决方案。
2026配资平台根据弗若斯特沙利文的资料，2025年，公司按收入计拥有全球DDR5 SPD芯片市场超过40%的份额，且按收入计拥有全球EEPROM市场14.8%的份额，并在多个细分产品领域拥有全球领先的研发能力与市场地位，具体而言，公司是：以收入计，2023年、2024年及2025年全球排名第三的EEPROM供应商；以收入计，2023年、2024年及2025年中国排名第一的EEPROM供应商；及以收入计，2023年、2024年及2025年全球第二大的DDR5 SPD芯片供应商。
于2019 年12月券商配资入口，公司A股于上海证券交易所科创板完成上市（上交所：688123）。
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