三星电子晶圆代工业务在经历长达数年的亏损后，终于迎来转折信号。
据韩国半导体行业消息，三星电子晶圆代工事业部今年6月实现单月盈利，这是该部门自2023年以来首次录得月度盈利。HBM（高带宽内存）基础芯片（Base Die）出货量的持续扩大，叠加4nm工艺良率的显著改善，共同推动了这一转变。
排名前五配资公司上述改善势头令三星内部对三季度实现季度盈利转正持乐观态度。与此同时，公司在人工智能芯片代工领域的客户布局也在加速推进——继特斯拉AI6芯片订单之后，Groq芯片生产以及与Meta、Anthropic的潜在合作相继浮出水面，市场对三星晶圆代工业务复苏的预期进一步升温。
元股证券:ygzq.hk月度转盈，三季度有望季度性扭亏三星电子晶圆代工事业部今年6月实现单月盈利，为2023年以来首次。该部门此前长期承压——先进工艺良率不佳、大客户流失以及产能利用率偏低等问题交织叠加，导致亏损持续扩大。三星官方不单独披露晶圆代工事业部的财务数据，但市场估算，晶圆代工与系统LSI合并的营业亏损，2023年约为2.5万亿韩元，2024年扩大至5.3万亿韩元，2025年进一步攀升至约6万亿韩元。
就二季度整体而言，4月和5月仍处于亏损状态，因此单季扭亏尚难确认。但鉴于6月的盈利并非一次性结算所致，而是来自产能利用率提升和工艺良率改善的持续性贡献，三星内部判断，三季度实现季度盈利转正的可能性较高。
HBM4拉动4nm利用率，良率改善降低单位成本此次月度扭亏的核心驱动力，在于HBM Base Die出货量的扩大与4nm工艺良率的双重改善。
HBM Base Die是位于DRAM堆叠底部、负责与GPU进行信号交互的逻辑芯片，由三星自有晶圆代工产线生产。HBM产量的增加，会同步拉动Base Die投片量，进而提升先进工艺产线的利用率。尤其是HBM4的Base Die采用4nm工艺生产，形成了对该产线的持续性补单效应。三星电子已于今年2月率先全球实现HBM4量产及商业出货，5月又向全球客户交付了HBM4E 12层堆叠样品。
晶圆代工业务具有折旧、人工及维护费用等固定成本占比高的特点，重复性出货量的增加有助于提升设备利用率、降低单位成本。与此同时，据行业人士估计，三星4nm工艺良率目前已提升至约80%。良率的提高意味着相同投片量下可出货芯片数量增加，报废与返工成本下降。4月至5月，产能扩张初期成本与工艺稳定化压力尚未消散；进入6月，Base Die物量增长与4nm良率改善效果同步显现，推动单月损益转正。
大客户回流，AI芯片供应链分散化带来新机遇月度盈利的回归，与晶圆代工订单结构的改善同步发生。三星电子晶圆代工去年赢得特斯拉AI6芯片订单，近期又承接了由英伟达公布的基于Groq架构的AI推理芯片生产业务。此外，Meta与Anthropic也被业内提及为三星潜在的自研AI芯片代工合作方，市场对三星晶圆代工复苏的预期进一步升温。
随着AI训练与推理需求同步高速增长，台积电先进工艺及先进封装产能已高度饱和。有意降低英伟达依赖度的大型科技公司在扩大自研AI芯片布局的同时，也开始寻求突破台积电单一供应商依赖格局。在这一背景下，三星凭借2nm先进工艺布局、HBM Base Die产能以及美国本土生产基地建设，正逐步成为备受关注的替代供应链选项。
尽管基本面出现改善信号，三星晶圆代工与台积电之间的差距仍然悬殊。据市场研究机构集邦科技（TrendForce）数据，2025年一季度全球晶圆代工市场份额中，台积电以72.3%高居首位，三星以6.5%位列第二。与上年同期相比股票正规开户，台积电份额由67.6%上升4.7个百分点，三星则由7.7%下滑1.2个百分点至6.5%，两者之间的差距由59.9个百分点进一步扩大至65.8个百分点。
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