建滔积层板早盘涨逾5%再创新高覆铜板龙头密集发布涨价函

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　　建滔积层板（01888）早盘涨超5%，截至发稿，股价上涨4.98%，现报28.24港元，成交额5.87亿港元。

　　据报道，台光电、台耀、联茂等三大高阶铜箔基板（CCL）供应商，近期均已陆续与客户沟通涨价事宜。其中，台耀已向客户发出正式通知，自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。台光电与联茂则宣布，将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价，幅度皆为10%，且均锁定AI服务器、交换机等高阶应用。

　　中信证券发布研报称，4月以来，众多龙头覆铜板公司密集发布涨价函，覆铜板盈利能力稳步向上的能见度持续提升。该行判断覆铜板盈利能力26Q1有望保持平稳，26Q2有望开始向上提升，同时从产业逻辑的视角，顺周期下传统覆铜板超额涨价逻辑明确，利润率提升有望在26H1逐步体现，覆铜板是兼具涨价和AI放量逻辑的板块，26Q2到下半年涨价幅度和持续时间均具备超预期潜力。

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